Tektronix Innovation Forum



2021年7月14日(水)・15日(木) 10:00~15:30開催
テクトロニクス・イノベーション・フォーラム2021

2021年7月14日(水)・15日(木) 10:00~15:30開催 テクトロニクス・イノベーション・フォーラム


2日間にわたり、従来のアプリケーション・ベースのセミナに加え、業界リーダを招いたパネル・ディスカッション、基調講演、計測器活用講座などを通して、最新技術動向からソリューション、計測事例、計測手法についてご紹介します。
 

  • 基調講演:元NASA宇宙飛行士&エンジニア ダニエル・タニ氏による二度の宇宙ステーション経験および次世代エンジニアに求められることをテーマとした講演
  • 技術セミナ:パワー/高速シリアル/メモリ/光通信/RFワイヤレスなど、今話題のテーマを中心に厳選した技術セミナ
  • パネル・ディスカッション:業界エキスパートやテクトロニクスのエンジニアによる最新技術動向やアプリケーションに関してのディスカッション
  • デモ実演:様々なアプリケーションにおける実機を使ったデモンストレーション
  • 計測器活用講座:計測器やアプリケーションに関しての測定のヒントと活用術


タイムテーブル

※すべてのセッションは日本語字幕付きです

本イベントは、ユーザー企業のご担当者様を対象しております。同業他社の方のお申込みはご参加をご遠慮いただく場合がございます。あらかじめご了承ください。 また、フリー・メール・アドレスでのご登録はご遠慮ください。

ご登録手順
1. 上記の「参加登録する」ボタンをクリックします。Eメール、パスワード(ご自身でご設定ください)をご入力いただき、個人情報保護方針および利用規約をご確認の上、同意のチェックボックスにチェックし、登録ボタンをクリックしてください。※パスワードは大文字と小文字を組み合わせた8文字以上で、数字と記号を含める必要があります。
2. 確認コードの入力画面に切り替わります。ご入力いただいたメールアドレス宛に届いたVerification codeをご入力ください。
3. プロフィール情報の入力画面に切り替わります。各項目にご入力後、登録ボタンをクリックいただくと登録完了です。ご登録アドレス宛に登録完了メールが届きます。
4. 開催2日前までに当日のご案内を改めてお送りいたします。

TIF2021セッションの一部を動画でご紹介

【デモ実演】7月15日(木)11:00-11:30
USB4およびTBT3/4コンプライアンス・テスト・ソリューションの概要とデモ

【技術セミナ】7月14日(水)13:15-13:45 ワイド・バンドギャップ・デバイスの計測課題と解決ソリューション

【パネル・ディスカッション】7月15日(木)10:15-11:00 エンジニアたちが見る未来の世界

ウェルカム・スピーチ

Tami Newcombe

タミ・ニューカム

テクトロニクス
プレジデント

Chris Witt

クリス・ウィット

テクトロニクス
副社長、兼ジェネラル・マネージャ

Tami Newcombe

瀬賀 幸一

株式会社テクトロニクス&フルーク
代表取締役

Tami Newcombe

山口 恭史

株式会社テクトロニクス&フルーク
営業統括本部 統括本部長

最新技術や様々なアプリケーションに関しての約40セッションがご視聴いただけます。

  • ワイドバンドギャップ半導体 ー 高エネルギー効率とスマートグリッドへの未来を拓く(Cree-Wolfspeed社)
  • PCIe Gen5/Gen6の開発、およびIEEE802.3ckと電気イーサネットとの比較
  • 5Gミリ波アーキテクチャとフェーズド・アレイ・アンテナ/ビームフォーミング技術
  • USB4およびTBT3/4コンプライアンス・テスト・ソリューションの概要とデモ
  • 車載データ通信の最先端~高速有線/無線/RFの通信規格から車載レーダ、超広帯域通信測定要件まで~
  • 大容量光トランシーバ検証テスト・ソリューション(Quantifi社/Tektronix)など
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テクトロニクス・イノベーション・フォーラム

7月14日(水)・15日(木) 10:00~15:30開催